PCB Layout attention to detail 印刷電路板設計注意細節

Plating Through Hole Non Plating Through Hole Blind Via Hole Buried Via Hole

簡稱 PTH 簡稱 NPTH 簡稱 BVH 簡稱 BVH

通孔 破孔 盲孔 埋孔

上下層貫穿 非電鍍通孔 上下層到內層 內層貫穿

線路設計規則

Mechanical Drilling 機械鑽孔 孔洞的最小尺寸為	外層	內層	經濟
	8mil	8mil	12mil
Laser Drilling 雷射鑽孔 孔洞的最小尺寸為	4mil	4mil	4mil
UV雷射	1mil
Pad & Via 孔徑	≧ 12mil 最經濟
NPTH 非電鍍通孔	孔與銅的距離大於等於20mil
Solder Joint 焊點	孔徑+16mil (避免吃錫不良)
Line width 線寬	3-4mil	3-4mil	12mil
line space 線距	3-4mil	3-4mil	≧ 15mil
Silk Screen 文字	線寬6mil以上 字高32mil以上
Solder Mask 防焊	3-4mil	3-4mil	30mil
Copper Pour 鋪銅	線寬 12mil 網格空處矩形≧ 10 X 10mil
	在鋪銅區域可增加電流流量
跳線 環境設定
	孔徑12mil 銅環14mil 這樣子才能確保能導通
	Solser Mask 的 Tenting勾選 這樣就不用說明過孔蓋油
V-CUT 環境設定 CNC邊框以內 0.4mm 16mil 不可有走線
板厚 0.8mm以下	V-CUT線 邊框以內 0.5mm（20mil）不可有走線
板厚 0.8mm-1.0mm	V-CUT線 邊框以內 0.6mm（24mil）不可有走線
板厚 1.6mm	V-CUT線 邊框以內 0.8mm（32mil）不可有走線